電子加工廠中包括了許多中生產工藝，波峰焊就是其中常見的一種，波峰焊的主要作用是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，從而達到焊接目的。相較于傳統(tǒng)手工焊接來說，波峰焊的生產效率更高，并且焊點更加美觀。波峰焊通常是在SMT貼片加工完成后來進行，但是在開始波峰焊之前也是有一些準備工作的，下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

1、檢查待焊PCB，在進行波峰焊之前需要檢查PCB是否涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠是否固化并完成插裝工序等，插孔焊接面是否涂覆好阻焊劑或是使用高溫膠帶遮擋等。

2、PCBA加工中需要使用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

3、電子加工廠如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

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