SMT貼片廠的生產(chǎn)加工在整個(gè)電子加工環(huán)節(jié)中是不可或缺的，現(xiàn)今的電路板已經(jīng)很少使用全插件后焊工藝了，SMT貼片加工對(duì)于電子產(chǎn)品小型化、精密化發(fā)展提供著不可或缺的作用。在SMT加工的過程中也會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷，負(fù)責(zé)的SMT貼片廠都會(huì)對(duì)這些加工缺陷發(fā)生的原因進(jìn)行查找然后積極避免后續(xù)加工中出現(xiàn)這些問題并作出總結(jié)。下面專業(yè)SMT貼片廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工中常見的缺陷和出現(xiàn)的原因。

一、翹立

1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

2、預(yù)熱升溫速率太快；

3、SMT貼片機(jī)器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均；

4、回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5、錫膏印刷偏移；

6、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；

7、機(jī)器頭部晃動(dòng)；

8、錫膏活性過強(qiáng)；

9、爐溫設(shè)置不當(dāng)。

二、短路

1、貼片印刷過程中鋼網(wǎng)與電路板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；

2、SMT貼片元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；

3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致；元件貼裝偏移導(dǎo)致；

4、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長(zhǎng)，開孔過大）；

5、錫膏無法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

三、偏移

1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；

2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；

3、電路板在SMT自動(dòng)印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位；

4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；

5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；

3、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；

4、吸咀吹氣過大或不吹氣；

5、頭部氣管破烈；

6、氣閥密封圈磨損；

7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、空焊

1、錫膏活性較弱；

2、鋼網(wǎng)開孔不佳；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

4、刮刀壓力太大；

5、元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；

6、電路基板的銅鉑太臟或者氧化；

7、線路板含有水份；機(jī)器貼裝偏移。

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