SMT貼片加工產(chǎn)品大多采用整體加熱再流焊接，用遠(yuǎn)紅外/熱風(fēng)回流焊。回流焊對SMC/SMD的影響因素主要是焊接時(shí)的熱沖擊，SMT工廠的人員操作時(shí)必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。SMT加工對汽相焊接方式而言，由于主要使用氟系惰性有機(jī)溶劑作為載熱媒介，這對于無密封結(jié)構(gòu)的片式機(jī)電元件和結(jié)構(gòu)元件，如果溶劑侵入到元件內(nèi)部，會(huì)導(dǎo)致其性能和功能的損害。

在回流焊過程中發(fā)生的缺陷可大致可分為兩類:

(1) 與冶金現(xiàn)象有關(guān)，包括:冷焊、不潤濕、潤濕不良等；

(2) 與異常的焊點(diǎn)形態(tài)有關(guān)，包括:立碑、橋接、芯吸、焊料球、空洞等。

下面廣州SMT貼片加工廠家佩特科技小編給大家介紹一下回流焊主要故障和解決方法。

1、元器件位移

故障原因：

(1) 安放的位置不對

(2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠

(3) 焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中焊 劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移

解決方法：

(1) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo)

(2) 加大焊膏量，增加安放元器件的壓力

(3) 減少焊膏中焊劑的含童

2、焊粉不能再流，以粉狀散開式 殘留在焊盤上

故障原因：

(1) 加熱溫度不合適

(2) 焊膏變質(zhì)

(3) 預(yù)熱過度,時(shí)間過長或溫度過高

解決方法：

(1) 改進(jìn)加熱設(shè)備和調(diào)整再流焊溫度曲 線

(2) 注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或 干燥部分棄去

(3) 改進(jìn)預(yù)熱條件

3、焊點(diǎn)錫不足

故障原因：

(1) 焊膏不夠

(2) 焊盤和元器件焊接性能差

(3) 再流焊時(shí)間短

解決方法：

(1) 擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑

(2) 改用焊膏或重新浸漬元器件

(3) 加長再流焊時(shí)間

4、焊點(diǎn)錫過多

故障原因：

(1) 絲網(wǎng)或漏板孔徑過大

(2) 焊膏黏度小

解決方法：

(3) 減少絲網(wǎng)或漏板孔徑

(4) 增加焊膏黏度

5、組件堅(jiān)立，出現(xiàn)“立碑”

故障原因：

(1) 安放位置的移位

(2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起

(3) 印刷焊膏的厚度不夠

(4) 加熱速度過快且不均勻

(5) 焊盤設(shè)計(jì)不合理

(6) 采用Sn63/Pb37焊膏

(7) 組件可焊性差

解決方法：

(1) 調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)

(2) 采用焊劑含量少的焊膏

(3) 增加印刷厚度

(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

(5) 嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)

(6) 改用含Ag或Bi的焊膏

(7) 選用可焊性好的焊膏

6、焊料球

故障原因:

(1) 加熱速度過快

(2) 焊膏吸收了水分

(3) 焊膏被氧化

(4) PCB焊盤污染

(5) 元器件安放壓力過大

(6) 焊膏過多

解決方法：

(1) 調(diào)整再流焊溫度曲線

(2) 降低環(huán)境濕度

(3) 采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間

(4) 換PCB或增加焊膏活性

(5) 減少壓力

(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力

7、虛焊

故障原因：

(1) 焊盤和元器件可焊性差

(2) 印刷參數(shù)不正確

(3) 再流焊溫度和溫速度不當(dāng)

解決方法：

(1) 加強(qiáng)對PCB和元器件的篩選

(2) 減小焊膏黏度，檢查刮刀壓力及速度

(3) 調(diào)整再流焊溫度曲線

8、橋接

故障原因：

(1) 焊膏塌落

(2) 焊膏太多

(3) 在焊盤上多次印刷

(4) 加熱速度過快

解決方法：

(1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏

(2) 減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力

(3) 用其他印刷方法

(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

9、塌落

故障原因：

(1) 焊膏黏度低觸變性差

(2) 環(huán)境溫度高

解決方法：

(1) 選擇合適焊膏

(2) 控制環(huán)境溫度

10、可洗性差，在清洗后留下白色 殘留物

故障原因：

(1) 焊膏中焊劑的可洗性差

(2) 清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔 隙

(3) 不正確的清洗方法

解決方法：

(1) 采用由可洗性良好的焊劑配制的焊 膏

(2) 改進(jìn)清洗溶劑

(3) 改進(jìn)清洗方法

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