在天津smt貼片中的SMT貼片加工焊膏印刷的階段過程中如果工藝的管控措施沒有落實到位就很容易會產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問題。例如拋料、飛濺等不良加工現(xiàn)象的產(chǎn)生，除了物料會飛濺以外，焊料、助焊劑也有可能會發(fā)生飛濺現(xiàn)象，它們是由再流焊接時助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現(xiàn)象對于生產(chǎn)加工的安全管控來說是一種隱患，對于我們天津smt貼片的質(zhì)量來說更是一種應(yīng)該竭力避免的現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密給大家分享一下如何預(yù)防飛濺。

一、產(chǎn)生原因

1、SMT加工中產(chǎn)生的拋料等飛濺物大多數(shù)情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它最終斷開和蒸發(fā)之前水分子堆積相當(dāng)?shù)臒崮堋＿^度的熱能與水分子相合直接爆發(fā)汽化活動。即產(chǎn)生飛濺物。暴露于潮濕環(huán)境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH條件下達20min，就會產(chǎn)生比較多的飛濺物。

2、SMT貼片加工的焊膏回流過程中，溶劑揮發(fā)、還原產(chǎn)生的水蒸氣揮發(fā)及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，也是導(dǎo)致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，焊粉的內(nèi)部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應(yīng)消除，無數(shù)的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應(yīng)速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預(yù)見到會產(chǎn)生更嚴重的飛濺。

3、助焊劑的反應(yīng)率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤濕速率不容易發(fā)生飛。

4、天津smt貼片使用的擦網(wǎng)不干凈也可能導(dǎo)致模板底部錫球污染，最終殘留到線路板表面，從而形成類似錫飛濺的現(xiàn)象。

二、改進建議

一般而言，減少飛濺物的途徑有：

工藝方面：

1、觀免在潮濕的環(huán)境下進行焊膏印刷。

2、使用長的預(yù)熱時間和或高的預(yù)熱溫度曲線。

3、使用空氣氣氛進行再流焊接。

材料方面：

1、使用吸濕性低的焊膏。

2、使用緩慢潤濕速率的焊膏。

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