在電子廠smt貼片中總會(huì)有一些常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題和不良加工現(xiàn)象出現(xiàn)，比如說(shuō)焊膏缺陷。那么我們SMT加工廠應(yīng)該如何預(yù)防這些加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)在SMT貼片加工中呢？下面專(zhuān)業(yè)電子廠smt貼片佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

使用小刮刀從加工不良的PCBA板上清除焊膏可能會(huì)導(dǎo)致板子出現(xiàn)別的我們不希望看到問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)具有焊膏缺陷錯(cuò)誤的電路板可以浸入相容的溶劑中，并且錫的小顆粒可以用軟刷從板中除去。反復(fù)地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，印刷不當(dāng)?shù)陌?/span>子應(yīng)立即放入浸泡溶劑中，因?yàn)楹父嘣诟稍锴昂苋菀兹コ?/span>

用一塊布擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。同時(shí)，SMT貼片處理設(shè)備也推薦使用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應(yīng)向下，以去除板上的焊膏。

在SMT代工代料的打印過(guò)程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤(pán)上，而不是焊錫面罩上，以確保焊膏印刷過(guò)程是干凈的。

對(duì)于精細(xì)模板的SMT貼片加工，如果在帶有彎曲模板段的薄引腳之間發(fā)生損壞，則可能會(huì)在引腳之間沉積焊膏，從而導(dǎo)致印刷缺陷或短路。低粘度也會(huì)導(dǎo)致焊膏印刷缺陷。

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